Wafer processing process

...The substrate is the single crystal material on which transistors and ICs are formed. Usually, the elemental semiconductor silicon is used, but for high-performance ICs, the compound semiconductor gallium arsenide GaAs is used. After the required wafer processing steps, the ICs are cut into small pieces with sides of a few mm to 3 cm. These are called chips or dies. ...

*Some of the terms used in the "wafer processing" are listed below.

Source | Heibonsha World Encyclopedia 2nd Edition | Information

…ここで基板substrateというのは，トランジスターやICがその上に形成される単結晶素材で，通常は元素半導体であるシリコンが使用されるが，高性能ICに対しては，化合物半導体であるガリウムヒ素GaAsが使用される。ICは所定のウェーハー処理工程の後，1辺が数mm～3cm程度の単位ごとの小片に切断される。これをチップchipまたはダイdieと呼ぶ。…

※「ウェーハー処理工程」について言及している用語解説の一部を掲載しています。

出典｜株式会社平凡社世界大百科事典 第２版について | 情報