Wet Etching

…(7) Etching Originally, etching meant corroding a metal surface with chemicals, but in ICs, it refers to removing unnecessary parts of a thin film after pattern transfer, and to completely removing a thin film used in a process for the next step. Traditionally, wet etching was done using liquid chemicals (hydrofluoric acid, hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, etc.), but recently dry etching, which uses active radicals generated by gas ( _CF4 , etc.) discharge, has become more common. A process called photoetching is a method of etching the underlying material using a photoresist patterned by exposure and development as a mask. …

*Some of the terminology that refers to "wet etching" is listed below.

Source | Heibonsha World Encyclopedia 2nd Edition | Information

…(7)エッチング　本来は金属表面を化学薬品で腐食させることであるが，ICでは，パターン転写後に薄膜の不要部分を除去することおよびあるプロセスで使用した薄膜をその後の工程のために全面的に除去することをいう。従来はもっぱら液体の薬品(フッ酸，塩酸，硝酸，硫酸など)を使用するウェットエッチングであったが，最近はガス(CF₄など)放電による活性基でエッチングするドライエッチングが多く用いられている。　フォトエッチングと呼ばれるプロセスは，露光，現像によってパターン形成したフォトレジストをマスクとしてその下地をエッチングする方法である。…

※「ウェットエッチング」について言及している用語解説の一部を掲載しています。

出典｜株式会社平凡社世界大百科事典 第２版について | 情報